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推出全新Intel B860/H810主板系列 华擎B860/H810、首批BMD背插主板亮相CES:高性能、高颜值

来源:站长时间:2025-01-07 12:25

华擎(ASRock)在CES 2025大展上,推出全新Intel B860/H810主板系列,涵盖Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS/Pro-A等多个系列,并首次亮相BMD背插设计主板B860M Pro BMD,为用户带来高性能、高扩展性和便捷装机的全新体验。
 
华擎B860主板
 
华擎B860主板采用14相供电设计,搭配2oz铜箔PCB和1000μf 20K黑金电容,确保CPU稳定高效运行。B860/B860M Lightning Wi-Fi更是配备了专利的Memory OC Shield,大幅提升内存超频能力。
 
华擎B860主板支持最新PCIe 5.0显卡和M.2固态硬盘,并配备Thunderbolt 4接口,数据传输速度高达40 Gbps。
 
该系列主板简化装机体验,采用全新“Lite Release”显卡卡扣和免工具M.2散热器,预装的M.2散热片有效降低PCIe 5.0 SSD温度,防止过热降速。
 
华擎LiveMixer主板
 
华擎LiveMixer主板有ATX和Micro-ATX两种板型,提供最多22个USB接口和额外的PCIe x4插槽,支持Ultra USB Power供电,为USB音频设备和便携设备提供稳定纯净的电源。
 
背插系列
 
华擎推出了首款B860M Pro BMD背插主板(官方新闻稿中暂未提供图片),实现简洁美观的线缆管理。华擎还与SignalRGB合作,让用户可通过单一软件控制所有RGB设备,提升个性化定制体验。

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