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消息称小米Redmi新机将首发联发科天玑8400芯片

来源:站长时间:2024-11-17 12:00

数码博主 智慧皮卡丘爆料称,联发科新一代中端芯片天玑8400目前确认将由Redmi定制首发。
 
结合 数码闲聊站之前的爆料,天玑8400基于台积电4nm工艺,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分170-180万,大幅超越高通骁龙8s Gen 3(IT之家注:约在170万分左右)。他认为天玑8400机型最低能做到1500元价位段。
 
 数码闲聊站还曾提到,Redmi正在开发基于天玑9300+、天玑8400、骁龙8 Gen3的产品,其中三款产品都采用了金属中框+玻璃机身的设计,全都采用1.5K/2K直屏、百瓦级快充、超大电池。

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